回流焊和波峰焊的區別
發布時間:2020-07-13 10:10:03
作者:托普科
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回流焊和波峰焊的區別
什么是回流焊？
回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；所以叫“回流焊”，因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接，回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區
什么是波峰焊？
將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區和波錫爐組成，其主要材料是焊錫條
回流焊和波峰焊的區別
1.波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接；回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。
2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區，回流焊時，pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時，pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。
3.回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。
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