SMT行業中，回流焊爐為什么要用氮氣
發布時間:2025-02-14 10:30:00
作者:托普科
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SMT行業中，回流焊爐為什么要用氮氣
在SMT行業里，回流焊爐運用氮氣主要是為了削減焊接時的氧化反應，以此提升焊接質量與生產效率。焊接期間，金屬表面極易與空氣中的氧氣產生氧化反應，使得焊接接頭的質量下滑。氮氣作為惰性氣體，能夠把焊爐里的氧氣排出去，降低焊接區域的氧含量，進而有效減少氧化情況，提升焊接質量。
當電路板經過回流焊爐時，最高溫度可達 230 到 250 攝氏度。在峰值過后，溫度需迅速降低。不過，冷卻過程中要是缺乏恰當的保護措施，電路板上的元件和焊點就可能受到氧化損傷，這會嚴重影響電路板的性能和使用壽命。
所以，在回流焊爐中采用氮氣當作保護氣體，成了一項關鍵舉措。氮氣屬于惰性氣體，不會和電路板上的元件產生化學反應，能切實防止氧化現象出現。這種保護手段對保證電路板的質量極為關鍵。
使用氮氣，不僅能規避氧化問題，還能提升生產效率。通過把控冷卻過程中的氣體環境，氮氣可以助力電路板快速冷卻，從而縮短生產周期，降低生產成本。
此外，氮氣的使用還能提高產品的良品率。鑒于氮氣化學性質穩定，在高溫和快速冷卻的過程中，能為電路板營造穩定的保護環境，進而減少因氧化引發的缺陷。
氮氣在回流焊中的具體作用與優勢
1、減少氧化
氮氣能夠排擠焊爐內的氧氣，降低焊接區域的氧含量，有效減少氧化現象，提升焊接質量。
2、提升焊接能力
氮氣具備良好的熱傳導性能，可提高焊接區域的溫度均勻性，減少焊接裂紋的產生，進一步增強焊接能力。
3、增強焊錫性
氮氣能和焊錫膏里的氧化物發生還原反應，降低焊錫膏的氧化程度，提升焊錫膏的濕潤性和流動性，進而增強焊接接頭的可靠性與電氣性能。
4、減少空洞率
氮氣可以降低焊接區域的氧含量，減少焊錫膏在焊接過程中產生的氧化物，降低空洞的產生幾率。
氮氣使用的成本與潛在問題
5、成本增加
盡管氮氣在提高焊接質量上成效顯著，但其使用成本相對偏高。企業需要購置氮氣設備、存儲氮氣罐，還要定期檢查和維護氮氣系統，這無疑會增加企業的生產成本。
6、增加墓碑效應的風險
由于氮氣和空氣熱傳導性能存在差異，可能致使焊接區域的溫度分布更不均勻，從而增加墓碑效應的風險。
7、可能對設備產生腐蝕
雖說氮氣是惰性氣體，但在高濃度和高溫環境下，它可能與回流焊爐里的某些材料發生化學反應，導致設備被腐蝕。
因此，在SMT回流焊爐中運用氮氣保護電路板，是保障電路板質量和生產效率的重要舉措。它不但能有效防止氧化問題，還能提高生產效率和產品的良品率。
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