西門子貼片機X4,siplace貼片機X4i等系列技術優勢特點！
發布時間:2018-03-21 14:23:47
作者:托普科
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性能固然重要，但高速平臺同時還必須具備出色的靈活性，以做到與時俱進。SIPLACE X4i S 不僅是當今市場上速度最快的貼片機，同時還享有 SIPLACE 的強大軟件、卓越服務和創新應用，從而使得 X 系列成為能夠滿足您特定要求的理想解決方案。
X 系列具備的出色功能包括支持大型薄板卡、靈活的物料設置概念、SIPLACE 成像系統、多種傳輸和貼裝模式、以及 01005 元器件貼裝能力等等。同產品類別中最低的 dpm 、最快的新產品引入 (NPI) 流程，以及免中斷物料設置變更等特性將會讓您獲益匪淺。
如果您對此有所懷疑，我們可為您提供一次專門的價值分析，幫助您深入挖掘 SIPLACE X 系列能夠為您的生產車間帶來的優勢。同時，歡迎您將我們的產品與其他設備制造商的產品進行比較。
SIPLACE MultiStar: 唯一的“全功能”貼裝頭
優勢:
不再有瓶頸、不再需要貼裝頭更換
更廣泛的元件范圍和更多樣的貼裝模式實現了更高的靈活性
更佳的整體生產線性能
最均衡的生產線帶來更好的貼裝性能
創新技術保證了質量和可靠性
使用整合在貼裝頭框架中的馬達來驅動star軸，并通過直接馬達獨立控制每個吸嘴。
整合了照相機系統和元件傳感器。
憑借其革命性理念，SIPLACE MultiStar是世界上第一款融合了不同貼裝模式的貼裝頭。您不再需要更改貼裝頭或配置，生產過程中貼裝頭可自動選擇合適的貼裝模式。剛才還在收集貼裝或混合模式下貼裝小型和中型元件的SIPLACE MultiStar馬上就可將機器變為靈活強大的生產線末段機器以進行下一產品的貼裝。SIPLACE MultiStar可以處理01005到50 x 40 mm的元件。
SIPLACE MultiStar可以完美的應對產品批量小型化、產品生命周期變短等問題并可滿足用戶對高度靈活性和完美均衡SMT生產線的要求。
使用SIPLACE MultiStar您始終可以通過完美均衡的生產線獲得最高性能—無需更換貼裝頭或進行麻煩的重新配置。特別是在“生產線末端”區域，SIPLACE MultiStar能夠節約時間和空間并消除頻繁發生的瓶頸。
SIPLACE SpeedStar優勢:
世界上最快的貼裝頭
實際環境下最高貼裝性能
輕松處理01005元件
同類最佳質量和可靠性
每個吸嘴單獨的角度控制單元、集成的相機系統以及元件傳感器，所有這些實現了零缺陷貼裝！
SpeedStar 20吸嘴收集貼裝頭專為SIPLACE X 系列的頂級貼裝機開發，被認為是業內速度和準確性方面的標準。
在SIPLACE X4i平臺上，高性能SpeedStar可實現超過30,000 cph的貼裝速度！
標準SIPLACE SpeedStar貼裝頭裝配了一個真空傳感器、一個壓力傳感器并具備PCB翹曲補償功能—大多數其他制造商只會將這些功能作為獨立選件進行提供或根本沒有提供。單個元件拾取、獨立的角度旋轉機構以及可為每個元件單獨拍攝高解析度照片的數字成像系統都確保了實現高效大規模生產所需的可靠流程。所以在它貼裝小至0.3 x 0.15 mm 的01005元件時也能保持其高水平的貼裝性能一點也不足為奇。
20吸嘴收集貼裝頭是大規模高準確性生產的首選，可處理01005至6 x 6 mm毫米、最大高度為4 mm的元件。盡管具有如此的速度和準確性，此貼裝頭及其部件仍具有長壽命和低維修費用的特點—您不僅可以從卓越的性能中受益，還可以從高可用性和低維修成本中獲益。
SIPLACE成像系統： 關注制造質量
確定元件和PCB的位置，評估元件質量，讀取條碼和墨點，校正系統—所有這些能力都使成像系統成為一臺貼裝機中最重要的傳感器。
憑借其數字成像系統，SIPLACE再次為全球設備制造商建立了新的標準。不僅僅因為每個獨立元件，例如，攝像機、照明和軟件，而且因為它們之間完美的互動。
結果：實現了光學檢驗確保最優質量和最高生產力。
高解析度數字成像
SIPLACE成像系統使用兆象素范圍的卓越數字技術以實現最高的解析度和快速圖像處理。
每個元件成一副圖像
其他設備制造商的系統多個元件拍攝一副圖像，經常造成聚焦不良的現象。SIPLACE攝像機，只拍攝單個元件。此系統能夠將其解析度完全應用在單個元件上并且不會拖慢貼裝流程。
前光照明使細小的地方更加清晰
SIPLACE 成像系統使用正面光進行操作，因為它遠優于傳統的背光系統。 使用正面光，此系統不僅能夠檢測并測量元件輪廓，還能夠檢測并測量現代元件（BGA、PLCC等）復雜的表面結構。
可調照明等級
良好的照明是圖像質量好壞的關鍵。因此，SIPLACE成像系統使用靈活的可調照明等級，使每個元件都處在合適的光線下。
高速圖像處理
憑借其強大的算法，SIPLACE成像系統僅在幾毫秒內就可測量并分析每個元件，確保了最高速度和最佳貼裝質量。為進行質量控制，此系統能夠存儲500張不合格元件的圖片。
特殊傳感器
為了進行額外支持，SIPLACE 還提供了特殊傳感器。例如，共面性模塊使用激光檢測管腳的翹曲度來檢查大型元件的共面性，以避免造成不良焊接。
SIPLACE X Feeder
智能的SIPLACE X供料器為創新設置理念提供了高靈活性基礎。憑借其熱插拔的功能，它們可以實現快速簡易的上料轉換—無需停止機器。
優勢：
無線的電源及數據傳輸（EDIF）
無碳刷的直流馬達
自我調校拾取位置的8mm X供料器
易用性:
單軌道供料器模塊
彩色 LED顯示供料器的操作狀態（在線、離線等等）
菜單驅動的LCD面板顯示供料器的當前狀態（軌道、順序等等）
靈活性:
可調節順序
可調節送料速度
內置程序自動更新能力
可輸送25 mm高的元件
處理短料帶功能
內置01005 功能
可調張力
內置PSA（粘性料帶膜）處理功能
智能化:
所有SIPLACE X供料器模塊都可配備接料傳感器
每個SIPLACE X供料器都有獨一無二的ID并適于進行上料確認及納入追溯系統解決方案
自動設置所有與生產相關的參數，例如：順序和送料速度等
靈活SIPLACE生產理念
滿足任何需求的靈活的產品理念
您是否想要更快、更智能、更靈活地進行生產？您是否想要最大限度的利用SMT生產線并降低花費在電路板移動、生產線配置及上料方面的非有效工時？
現在就可使用 SIPLACE 貼裝機、設置和貼裝理念、導軌系統和軟件進行完美協作。軌道寬度可自動進行調節。與導軌系統相結合，上料優化、家族式上料等軟件功能或者我們的SIPLACE LES為任何應用實現最有效的生產理念開拓了新的機會—無需損失 SIPLACE 一貫著稱的靈活性。
沒有其他的貼裝解決方案能提供更具靈活性的導軌系統。
SIPLACE Smart Pin Support
SIPLACE Smart Pin Support 可自動完成之前在升降臺上放置磁性支撐頂針所需的繁瑣、耗時的過程。在貼裝過程中，頂針拾取器 (Pin Picker) 會將頂針從頂針倉中取出，并將它們快速準確地放置到程序預先編輯的位置上。
在此基礎之上，SIPLACE Smart Pin Support 將能夠支持電子產品制造商消除其生產車間中另一個容易出錯，且昂貴的手動流程。
您的優勢：
可以在 SIPLACE Pro editor 中為板卡的每一面定義支撐頂針位置。
3D 模擬顯示可以讓您識別和防止與敏感元器件發生潛在碰撞可能。
支撐頂針由安裝于懸臂上的頂針拾取器從專門的頂針倉中自動取出，并放置到升降臺上預定的位置上。
支撐頂針位置已經在貼裝程序中針對每個板卡完成設定，因此消除了用戶出錯的可能。
SIPLACE 成像系統可以設定為在貼裝過程中，提前自動檢查并確認每個支撐頂針的位置。
SIPLACE Glue Feeder
SIPLACE Glue Feeder 是一款創新的解決方案，為選擇性點膠提供了一種全新的工藝方法。它不是貼片機的永久組成部分，但可根據需要在供料器臺上進行設置，就像普通供料器一樣。借助這種方法，它可將任何現代 SIPLACE 貼片機轉變為點膠機。
您的優勢：
無需單獨的貼裝模塊，點膠也無需專門的貼裝頭。
SIPLACE Glue Feeder 兼容所有 SIPLACE X 系列（工作站軟件 70X 或更高版本）和 SX 系列貼裝平臺。
最低空間要求：SIPLACE Glue Feeder 在元器件臺上僅占用 5 個 8 毫米供料器插槽。
簡化的點膠工藝：生產線上的每臺貼片機均可進行貼裝和點膠。
將性能損失降至最低。
SIPLACE Glue Feeder 可以安裝在任何 SIPLACE 生產線、任何 SIPLACE 機器和任何 X 供料器推車上。
為了確保最高的質量，SIPLACE 成像系統使用其高清攝像機來檢查每個膠點的位置和大小。
由于可以像標準供料器一樣處理 SIPLACE Glue Feeder，改造工作可以在任何時間進行。
快速、輕松的填充、清潔和維護能力可最大限度地減少停機時間。
借助 SIPLACE 成像系統，無需額外的 AOI 來檢查膠點。貼片機在貼裝過程中可以檢查每個膠點的存在、位置和大小。
在傳統系統中，出現點膠錯誤時必須丟棄或清潔整個板卡。由于 SIPLACE Glue Feeder 可直接對元器件而不是板卡進行點膠，因此相比傳統工藝，錯誤點膠的成本也同樣大幅降低。
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