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浩寶在線式甲酸真空爐 隨著全球新能源的發(fā)展,功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT模塊等在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求,而目前市場上用于IGBT的真空焊接設(shè)備存在諸多問題,例如焊接性能不達(dá)標(biāo)、穩(wěn)定性差、生產(chǎn)效率低,或者價格高、交期長等問題。 針對功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點(diǎn),浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì),潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。 應(yīng)用范圍:功率半導(dǎo)體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。
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浩寶在線式甲酸真空爐IGBT功率半導(dǎo)體無空洞、高可靠性焊接設(shè)備
浩寶在線式甲酸真空爐應(yīng)用范圍:功率半導(dǎo)體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。
4、加熱系統(tǒng)采用特制發(fā)熱模塊,接觸式加熱,使用壽命長,大幅降低使用和維護(hù)成本,提升生產(chǎn)效益。
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